硬核突破：80mW，190Vpp，低功耗下的高壓驅(qū)動奇跡

• 2025年10月17日，穩(wěn)居電競手機品類NO.1的紅魔正式發(fā)布旗艦機型11Pro+系列，以 “風(fēng)生水起?無限戰(zhàn)力” 為主題，帶來性能與散熱的全方位突破。作為行業(yè)首款風(fēng)水雙冷電競手機，其搭載驍龍 8 至尊版+紅芯R4雙芯，配合 8000mAh巨量電池與 1.5K 144Hz 悟空全面屏，更以首創(chuàng) “風(fēng)水雙冷” 架構(gòu)重塑散熱標(biāo)準(zhǔn)。芯享程半導(dǎo)體有幸深度參與此次創(chuàng)新合作，以自主核心技術(shù)為紅魔旗艦的散熱革命注入硬核動能，共推移動電競體驗邁上新高度。

• 經(jīng)過多輪的驗證和可靠性的測試，AWP1921于2024年7月實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，作為國內(nèi)首家壓電陶瓷驅(qū)動芯片，填補了該領(lǐng)域的技術(shù)空白，并成功成為全球首顆落地移動終端的壓電陶瓷驅(qū)動芯片。

• 芯享程AWP1921完美適配需求：190Vpp高壓差分輸出、200Hz 滿負荷運行亦僅80mW，為傳統(tǒng)方案的1/5。核心技術(shù)支撐包括：創(chuàng)新能量回收技術(shù)降低能量損耗；多級功耗管理模式實現(xiàn)90μA靜態(tài)電流；Standby電流<1μA；2.3V-5.5V寬輸入電壓適配手機動態(tài)供電。

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全維特性：定義壓電陶瓷驅(qū)動新標(biāo)桿

1. 高精度數(shù)字控制

集成I2C數(shù)字前端，支持1024級波形調(diào)節(jié)，無縫適配輕 / 重度游戲散熱需求；Autoplay模式上電即輸出預(yù)設(shè)波形，無需MCU持續(xù)干預(yù)，進一步降耗。

2. 極速響應(yīng)+高可靠性

啟動時間＜200μs，8.8mV 高精度壓電感應(yīng)實時監(jiān)測工作狀態(tài)；通過 ESD 與 Latch up 驗證，內(nèi)置熱關(guān)斷機制，適配手機跌落、防水等極端場景。

3. 小體積高集成

QFN24與WLCSP20小封裝壓縮空間，最少僅需要五個無源器件即可實現(xiàn)所需功能；支持多芯片同步，單個I2C總線可連三顆芯片，預(yù)留未來擴展?jié)摿Α?/p>

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